24 августа 2012

Ученые придумали, как сделать микросхему в один атомный слой толщиной

В последнее десятилетие специалисты все чаще говорят о новом рубеже в наноэлектронике и производстве гибких электронных устройств на основе очень тонких материалов, состоящих всего из нескольких слоев атомов. Однако, в отличие от обычных полупроводниковых устройств, в случае с однослойными чипами возникает проблема сверхточного размещения отдельных атомов в материале.

Группа исследователей из Корнельского университета в США обнаружила новый метод, названный "узорный рост", при помощи которого возможно размещать тонкие микросхемы точно в данном месте. Новый метод производства графена позволяет точно размещать графеновый материал и при этом сохранять толщину пленки в один атомный слой. За счет точного размещения графена у инженеров появляется возможность с максимальной отдачей использовать полезные свойства графена. На практике это позволяет создавать гибкую и прозрачную электронику, используя принципы электронной схемотехники.

В своих экспериментах специалисты расположили слой графена на медной фольге и затем удалили часть графена. Далее они наложили на конструкцию второй слой, состоящий из нитрида бора, а также аммиака. Поскольку новый слой заполнил свободные пространства в первом слое, откуда ранее была удалена часть атомов графена, авторы опыта получили четкую систему, напоминающую печатную плату в один атомный слой, где присутствовал так называемый легированный графен - как проводник и нитрид бора - как изолятор. В электронике комбинация проводника и изолятора позволяет создать так называемый переход, необходимый для работы платы.

Корнельские специалисты говорят, что созданная ими "плата" в один атомный слой действует аналогично современным печатным многослойным платам, правда работает гораздо быстрее. Формально новая плата не является однослойной, так как в ней присутствует медная подложка, без которой конструкция рушится, но в электрическом плане она не играет роли. Чтобы получить очень тонкую, гибкую и прозрачную микросхему, можно заменить медную подложку на прозрачное электрически-нейтральное соединение, наложив на него однослойную плату.
 

Задать вопрос

  • Ваше имя *
  • Контактный телефон *
  • E-mail *
  • Вопрос
  • Адрес страницы *

  • обновить картинку
  • Код подтверждения *

* – Обязательные поля

Отправить

© ЗАО "НПП БЕЛСОФТ", 2017.

Республика Беларусь, 220017, ул. Притыцкого, 156, 8 этаж, тел.: +375 17 208 97 37, факс: +375 17 208 96 36,

е-mail: office@belsoft.by

Системный интегратор в области информационных технологий: проектирование информационных систем; поставка, запуск и обслуживание программного обеспечения, компьютерного, периферийного и сетевого оборудования; IT-консталинг; обучение и повышение квалификации IT-специалистов